• 인텔® 코어™ 프로세서
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최신 성능 구현에 집중한 인텔® 프로세서 기술력의 진화
6세대 인텔® 코어 프로세서의 강력해진 성능!

한눈에 보는 스카이레이크 아키텍쳐의 놀라운 변화

  • 14nm 공정

    트라이게이트 핀의 높이가 높아지고, 더욱 얇아져 데이처 처리량은 더욱 많아지고 발열이 감소하였습니다.
  • LGA 1151 소켓

    새로운 인텔 100시리즈 칩셋 메인보드에서 호환되는 성능을 경험할 수 있습니다.
  • DMI 3.0

    칩셋과 프로세서 사이에 데이터를 주고받는 인터페이스 개선. 초당 기존 2GB에서 4GB까지 한번에 전송할 수 있습니다.
  • HEVC 지원

    디코딩만 가능했던 UHD 미디어의 인코딩이 가능해 멀티미디어 성능이 향상되었습니다.

세대교체, 플랫폼 교체를 이끌어낸 All new 스카이레이크!
6세대 인텔® 코어 프로세서
탑재 시스템의 특징

틱인가요, 톡인가요?

14nm 공정

DDR4 지원

썬더볼트 3의 USB-C 지원

LGA 1151 소켓

DMI 3.0 지원

더욱 넓어진 오버클럭 범위

100시리즈 칩셋에서의 PCIe 3.0

           오버클럭 K          

    인텔® 서멀 솔루션    

간단하게 정리하는
더욱 새로워진 6세대 인텔® 코어 프로세서의 특징

14nm 리소그래피 공정

트라이게이트 핀들의 높이가 높아지고 얇아져 저전력, 저발열이 가능해졌고, 데이터 처리량은 더 향상되었습니다.

LGA 1151 소켓

100시리즈 칩셋에서 호환되며 더 향상된 기능을 경험할 수 있습니다.

DDR4 지원

6세대 인텔® 코어™ 프로세서부터 새롭게 지원되며, 프로세서와 함께 더 빠른 PC의 구동을 가능케 합니다.

더욱 넓어진 오버클럭 범위

세심한 조절범위까지 향상되어 오버클러킹하는 재미를 더합니다.

고급 공냉 쿨러로 즐기자

익스트림 공냉쿨러는 저비용으로도 쉽게 오버클럭 할 수 있도록 도와줍니다.

Z170 칩셋에서 더 강력하다

오버클럭을 지원하는 Z170칩셋에는 PCIe 3.0 레인이 최대 20! 고성능의 그래픽 카드 2개와 PCIe SSD를 함께 즐기세요!

DMI 3.0 지원

프로세서와 메인보드 칩셋 간 시스템 대역폭이 2배 가까이 늘어 고급 데이터 처리에도 부하가 훨씬 적어졌습니다.

CPU 성능 향상

데스크탑용 6세대 인텔® 코어™ 프로세서는 최대 11%의 성능 향상을 이루어냈습니다.

통합 그래픽 성능 향상

인텔® HD 그래픽스 530이 제공되며, 5세대 제품군 대비 28% 성능이 향상되었습니다.

최신 그래픽 언어 지원

더욱 고급화된 게이밍 그래픽의 기준인 Direct X 12, OpenGL 4.3/4.4 그리고 OpenCL 2.0까지 최신 그래픽 언어를 지원합니다.

HEVC 코덱 지원

가속미디어 코덱을 지원하여 디코딩만 가능했던 이전 세대 제품군에 비해 높은 화질의 콘텐츠도 빠르게 인코딩 할 수 있습니다.

썬더볼트 3의 USB-C 지원

썬더볼트란 USB 처럼 데이터전송을 담당하는 단자이며, USB-C모델과 호환되면서 USB 3.0 속도의 8배 빠른 데이터 입출력이 가능해졌습니다.

터보부스트 2.0 기술

부하가 걸리는 프로그램일 수록 더 힘을 내어 최고 동작속도를 내주는 터보부스트 2.0 기술을 지원합니다.

하이퍼 스레딩 기술

하나의 코어가 마치 2개 인 것처럼 작동하는 명령을 처리하는 기술을 지원해 더 빠른 작업속도를 제공합니다.

스마트캐시

코어들의 일거리를 한곳에 모으고, 많은 연산을 필요로 하는 무거운 소프트웨어 등에 필요한 캐시를 공유해 보다 원활한 작업이 가능합니다.

6세대 인텔® 코어 프로세서 TEASER

2015년 9월,
오직 당신을 위해 새로워진
6세대 인텔® 코어 프로세서
플랫폼 변화의 강력한 성능을 경험하라!

6세대 인텔® 코어 프로세서
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